随着国内半导体产业链自主化推进，氢氧化钾高 端电子级产品国产替代进程持续加快，电子级氢氧化钾作为硅片抛光、晶圆清洗、蚀刻工序关键湿电子化学品，市场需求持续释放。此前国内高纯氢氧化钾供给不足，部分高 端晶圆制造企业依赖海外进口，近两年国内化工企业加 大提纯工艺研发，优化电解、精制、过滤、洁净分装整套流程，多家企业电子级氢氧化钾已经通过半导体客户验证，实现稳定批量供货，产品金属杂质、颗粒度指标达到行业标准，打破海外产品长期垄断局面。从行业格局来看，国内氢氧化钾总产能充足，普通工业级产品呈现产能过剩，但是电子级、医药高纯级产能占比偏低，高 端产品依旧存在供给缺口。下游集成电路、光伏硅片行业扩产带动电子化学品需求上行，数据显示国内湿电子化学品市场规模稳步增长，为电子级氢氧化钾打开增量空间。不过高 端氢氧化钾准入门槛高，客户认证周期长，对生产环境、包装储运、批次追溯体系要求严苛，企业不仅要提高提纯技术，还需要完善洁净仓储、专用分装物流体系。业内分析认为，未来行业发展重 心将由普通工业产品转向高附加值高纯品类，具备技术与客户认证优势企业将获得更多市场机会，行业结构性分化进一步加剧。